DRAM

中国の長鑫存儲科技（CXMT）が、AI向けメモリー「HBM3E」の小規模量産を計画している。歩留まりは2～3割にとどまるが、米国の輸出規制を背景とする供給不足で国産化を急ぐ。性能や生産コストには課題が残る

中国の長鑫科技が次世代DRAMの4F²構造で開発進展を発表し、半導体大手の株価が下落した。一方、量産規模や歩留まりは不明で、短期的な競争への影響を市場が過大評価しているとの見方も出ている

中国のメモリー半導体大手・長鑫科技の株価が8月の高値から約3割下落し、時価総額は2か月足らずで1兆元以上減少した。A株市場では首位から3位に後退。DRAM市場での動向やサムスン技術流出事件も伝える

米メモリーチップ大手のマイクロン・テクノロジー（以下、マイクロン）は26日発表の声明で、上海支社のDRAM設計業務を年内に終了することを明らかにした。

米トランプ政権の中国企業による悪意ある技術盗用に対する強固な姿勢はますます明確になっている。米司法省は米マイクロンの半導体技術を盗用したとして、福建省と台湾の電子技術企業を刑事と民事の両方で起訴している。