半導体国産化

中国の長鑫存儲科技（CXMT）が、AI向けメモリー「HBM3E」の小規模量産を計画している。歩留まりは2～3割にとどまるが、米国の輸出規制を背景とする供給不足で国産化を急ぐ。性能や生産コストには課題が残る

中国当局は米国などの制裁措置に対抗して、現在、半導体の国産化を急いでいる。しかし、2月に起きた福島県沖を震源とするM7.3の地震によって、中国半導体生産のサプライチェーンは大きな打撃を受けた。中国半導体国産化の最大課題である技術と設備は、外国企業に強く頼っていることが改めて浮き彫りになった。