バイデン政権は、8月に施行される新規制により、特定の国々から中国へ、半導体製造装置を輸出禁止とする方針を明らかにした。

ロイター通信の7月31日の報道によると、バイデン政権は8月に新たな規制を公表した。中国国内約6か所の先進的な半導体工場は、一部の国からの装置供給を受けられなくなる見込みだ。この措置の影響を受ける国は、イスラエル、台湾、シンガポール、マレーシアなどが含まれている。

この新規制は「外国直接製品規則」（FDPR）の範囲を広げるものと解釈されており、この規則に基づき、製品がアメリカの技術を用いて製造された場合、その製品を海外で生産しても、米国政府はその販売を禁止できる。この規則は過去数年間、海外でのファーウェイの半導体生産を、制限する目的で利用してきた。

新しく始まる規制によれば、さらに厳しくなり、米国技術を含む割合が以前よりも低い水準でも、製品は規制されることになる。たとえば、米国製の技術が組み込まれたチップを搭載した装置は、輸出規制の対象となる。

しかし、情報源によれば、チップ製造装置の主要な輸出国である日本、オランダ、韓国などの同盟国は、この新規制の適用外としている。このため、オランダのASMLや日本の東京エレクトロンのような大手チップ装置メーカーが、影響を受けることはない。さらに30か国以上を規制の例外と認めている。

専門家から見た場合、米ワシントンが取ったこの措置は、中国共産党（中共）の半導体産業に対する圧力を維持しつつ、同盟国との関係を損なわないように考慮している。

さらに、アメリカは約120社の中国企業を新たに貿易制限リストに加える計画だ。その中には半導体工場、工具メーカー、電子設計自動化（EDA）ソフトウェアの供給者、その他関連企業が含まれている。

アメリカは2022年と2023年に、中国向けの半導体チップ及び製造装置の輸出に全面的な規制を加えた。その理由は、中共が手に入れた最新技術を、軍事目的で使用するのを防ぐためだ。