［東京　３１日　ロイター］ – 経済産業省は３１日、軍事転用の防止を目的に、半導体製造装置を輸出管理対象に追加すると発表した。中国の台頭を懸念する米国は、製造装置に強い日本とオランダに輸出規制の強化を求めていた。日本は管理対象の仕向け地を中国に限らず全地域とし、高性能装置の輸出を事前許可制とする。日本メーカー１０数社が影響を受ける。

外為法の省令を改正し、輸出には経産大臣の事前許可が必要になる。パブリックコメントの募集を経て５月に公布、７月の施行を予定している。対象の仕向け地は全地域だが、輸出管理体制の状況などを踏まえ米国など４２カ国向けは包括許可に、中国を含めその他向けは輸出契約１件ごとの個別許可とする。

東京エレクトロンが手掛けるエッチング装置やニコンが手掛ける露光装置など６分類２３品目が対象で、回路線幅１４ナノ前後よりも微細な先端半導体を製造できる高性能装置が規制される。経産省によると、１０数社が影響を受ける。

米国は昨年１０月、中国が軍事転用する恐れがあるとして半導体の輸出規制を強化。先端半導体を作るのに必要な技術や製造装置の輸出に広く網をかけた。製造装置メーカー最大手の米アプライドマテリアルなどが影響を受ける中、米国は有力な製造装置メーカーを抱える日本とオランダにも足並みをそろえるよう求めていた。

３カ国は今年１月、先端半導体の製造装置輸出を規制することで合意。オランダは３月上旬、国家安全保障の観点から先端的な半導体技術の新たな輸出規制を計画していると表明したが、日本は「今般のオランダの動向も踏まえて適切な対応を検討していきたい」（西村康稔経産相）とするにとどめていた。