［東京　１８日　ロイター］ – 西村康稔経産相は１８日、来日中の海外半導体関連企業トップらとの会合後に記者団の取材に応じ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や米インテルなど各社から日本への積極的な投資提案があったこと明らかにした。２０２２年度補正予算で計上した１．３兆円を活用して積極的に支援する。

来日したのは、インテル、米ＩＢＭ、米マイクロン・テクノロジー、米アプライド・マテリアルズ、ＴＳＭＣ、韓国サムスン電子、ベルギーの半導体研究開発機関「imec（アイメック）」の会長や最高経営責任者（ＣＥＯ）ら。官邸で岸田文雄首相と面会した。

マイクロンからは次世代ＤＲＡＭ量産のため広島工場の投資を拡大する提案があり、西村経産相は先端半導体投資支援で同補正予算に計上済みの「４５００億円の活用を含めて必要な支援行いたい」と明言した。具体的な支援額は「マイクロンの投資計画を見て詰める」（経産省幹部）方針。

インテルからは後工程で日本の製造装置メーカーと連携を拡大すること、サムスンからは後工程の研究開発投資センターを日本に新設すること、アプライド・マテリアルからは日本の官民半導体企業ラピダスとの人材開発を含む連携を強めることなどの提案があったという。

経産省幹部によると、熊本県に工場を建設中のＴＳＭＣからも、「顧客ニーズや政府支援を前提に日本で更なる投資を検討したい」との発言があった。

西村経産相は中国を念頭に、「同志国で半導体サプライチェーン（供給網）を完結するなかで日本の位置づけが高まっている」と強調し、「本日いただいた提案を受けて政府として支援を検討したい」と述べた。

（竹本能文）