［台北　１０日　ロイター］ – 台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１０日、半導体の製造強化に向けた米国の法律であるＣＨＩＰＳ法の「ガイダンス」について米政府と協議していることを明らかにした。

ＣＨＩＰＳ法を巡っては補助金の基準を巡る懸念が浮上。補助金を受ける場合は超過利潤を米政府と共有することが条件になる。業界関係者によると、申請手続きで企業戦略に関する機密情報が漏洩する恐れもある。

韓国の尹錫悦大統領も先月、サムスン電子やＳＫハイニックスが補助金の基準を懸念していると発言した。

ＴＳＭＣは「米政府とＣＨＩＰＳ法のガイダンスについて話をしていることを確認する」と表明。

台湾の王美花経済部長（経済相）は記者団に、ＴＳＭＣが補助金の詳細について米国と協議していることを明らかにした上で「台湾の政府と業界は状況をしっかり把握しており、補助金に関する法律の詳細が米台の産業協力や産業に関連する建設コストに悪影響を及ぼさないことを期待する」と述べた。

ＴＳＭＣは米アリゾナ州の新工場に４００億ドルを投資。予想される補助金の詳細は公表されていない。

米商務省はロイターに対し、企業の機密情報を守るとし、「超過利潤の共有」は予測されるキャッシュフローを大幅に上回った場合にのみ発生するとの見解を示した。