世界最大手の半導体生産受託企業の台湾積体電路製造（TSMC）は14日、2021年度の第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比16.3％増の4146億台湾ドル（約1兆6800億円）、純利益も前年同期比13.8％増の1562億台湾ドル（約6333億円）となった。

第3四半期決算の発表にあたり、財務最高責任者の黃仁昭副総経理は「スマートフォン、高性能計算、IoT（モノのインターネット）、カーエレクトロニクス関連など、4つの技術プラットフォームにおける好調な需要の恩恵を受けている。2021年の第4四半期に入っても、TSMCが牽引する5nmプロセスの需要が成長を支えると期待している」とコメントしている。

（王文亮）