半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）へのチップ供給停止を発表した後、世界各国の企業からの受注が急増し、世界シェアが拡大していることが明らかになった。

台湾の市場調査会社TrendForce社は9月13日、業界見通し報告を発表した。これによると、2020年7～9月期（第3四半期）におけるTSMCの世界市場シェアは、第2四半期の51.5%から2.4％増え、53.9%になるとの見通しだ。また、同社の8月の営業収益は、前年同月比15.8％増の42億米ドル（約4454億円）に達した。単月としては過去最高を記録。同社の今年1～8月までの営業収益は、前年同期比30.7％増となったという。

TSMCは5月からファーウェイからの新規受注を停止しており、9月15日からは同社への供給を完全に停止すると発表した。

業界は、同社がファーウェイとの取引を停止したにもかかわらず、米国のアップル、グーグル、クアルコム、エヌビディア・コーポレーション、AMDなどの各社からの受注が増えたと推測した。

TSMCの業績は、来年も成長すると予測されている。米金融大手JPモルガン・チェースの調査チームは10日、米半導体大手インテルが「5ナノメートルのCPU（中央演算処理装置）プロジェクトを、今年後半に同社へ引き渡す」と明らかにした。2022年の1～3月期（第1四半期）に、同製品の量産が始まるとみられる。また、インテルは2021年に、TSMCに対して6ナノメートル、および7ナノメートルの半導体素子製造の材料であるウェーハを最大7000枚発注するとされている。

TSMCの株価は7月末に、過去最高を更新した。時価総額は、3755億米ドル（約39兆8192億円）を突破し、米インテルを抜いた。同社の株価は現在、上昇基調を維持している。

同社は業績が急拡大する中、さらなる投資を計画している。同社は11日、新工場建設などのための資金調達として、米ドル建て社債を発行すると発表した。総額10億米ドル（約1060億円）。ドル建ての社債発行は初めてだ。

TSMCの劉徳音・最高経営責任者（CEO）は8月中旬、人材需要が高まっているため、同社は33年来の過去最大規模の新規採用計画を開始すると発表した。採用人数は、例年の2倍の8000人だという。昨年、TSMCの従業員数は延べ5万人となった。

（大紀元日本ウェブ編集部）