経産省、対韓輸出管理見直し　23日からハイテク素材3品目を特別一般包括許可制度の対象に

［東京　２３日　ロイター］ – 経済産業省は２３日、先週公表した半導体などの関連素材３品目の対韓輸出管理の強化措置の緩和について、関連規制を改正しきょうからの適用とすると発表した。

経産省は１６日、フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の３品目の輸出管理の運用について個別許可の取得が不要になる特別一般包括許可への見直しを公表し、２３日には「輸出貿易管理令の運用について」など関連する規制を一部改正して同日から適用を開始すると関係事業者に通達した。

経産省が今回規制措置を緩和したのは半導体材料の輸出で、グループＡなどの対象国の取り扱いについては対話を継続するとしている。日本は２０１９年７月、韓国に対し半導体関連材料３品目の輸出管理を強化するとともに、手続き簡素化の対象国である「ホワイト国」（現グループＡ）から除外した。

片山財務大臣は、2026年9月に開催されたG20財務相・中央銀行総裁会議の成果について、高市首相への報告後の記者会見で説明した。この中で片山氏は、高市政権が推進する経済政策「タカイチノミクス」について、「リフレ政策と高市政権の経済政策は同じではない」と述べた。

20か国・地域（G20）財務相・中央銀行総裁会議は、2日間の日程を終えて閉幕した。成果文書は共同声明ではなく、議長総括として公表された。重要鉱物やサプライチェーン、途上国の債務再編に関する記述について、中国が賛成しなかったことが文書に明記された。

日中間の地政学的緊張が高まり、経済構造も変化する中、日本はインドへの投資を拡大している。一方、日本の対中投資は大幅に減少している。

2027年度予算の概算要求は143兆円前後となり、4年連続で過去最大を更新する見通し。上限のないAI・半導体投資枠、36兆円超の国債費、過去最大の防衛費が総額を押し上げた

伊藤忠商事は、電通グループと戦略的提携を結び、リテールメディアとITサービスの事業基盤を強化する。提携の一環として、伊藤忠グループは電通総研に対する株式公開買い付け（TOB）を実施し、電通グループと共同で同社の非公開化を目指す。