中国でAIメモリー不足　長鑫　歩留まり2～3割でもHBM3E量産へ

中国最大のDRAMメーカー、長鑫存儲科技（CXMT）が、AI向け広帯域メモリー「HBM3E」の小規模量産を今後2か月以内に始める計画だと、ロイター通信が10月28日に報じた。良品の割合を示す歩留まりは2～3割にとどまる。米国の輸出規制で先端メモリーの調達が難しくなるなか、中国のAI半導体産業は供給不足への対応を迫られている。

ロイターは、この判断の背景に、中国でのAI向け先端メモリーの深刻な供給不足があると伝えている。広帯域メモリー（HBM）は、メモリーチップを縦に積み重ねたもので、AIプロセッサーと高速でデータをやり取りできる。大規模言語モデルの学習や実行に欠かせない部品である。

アメリカは2024年12月、一部の先端HBMに対する中国向けの輸出規制を強化した。このため、中国のAI半導体メーカーは、先端HBMの調達が一段と難しくなった。輸出規制によって、長鑫は一部の先端半導体製造装置の調達も制限されている。